最新议程公布！CSIF第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛邀您相约无锡
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来源：网络
降本增效 · 国产替代
第三代半导体
材料制造与装备技术高峰论坛
从技术工艺和装备制造角度，畅聊产业国产化进展及装备升级路线...
江苏 · 无锡 / 2023年8月24-25日
论坛现场
外廊展区
闭门研讨
以“国产替代 降本增效”为主题，由北京天科合达半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司作为战略合作单位；旺材新媒体与新态咨询主办；雅时国际商讯联合主办；安徽芯塔电子科技有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司特邀协办的“第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛(简称CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在无锡锡州花园酒店举行。
为什么要来参会？
30+大咖云集
500参会规模
40
展商规模
100
免费门票
特别鸣谢：
北方华创、积塔半导体、山东大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、南京航空航天大学
会议日程框架
全产业链齐发声，助力行业发展。
01
材料制造与装备技术
演讲单位：世纪金光、天科合达、广东天域、南砂晶圆、长飞先进、北方华创、特思迪、优睿谱、众硅电子、优晶光电、晶工半导体
02
器件制造与行业应用
演讲单位：绍兴中芯、清纯半导体、芯塔电子、积塔半导体、西芜所、三安光电、晶方半导体、芯动半导体、致能科技
议程-材料制造与装备技术
本场话题集中讨论第三代半导体衬底及外延材料制造相关技术及配套装备升级话题
于坤山
副总裁 世纪金光
第三代半导体国产化进展与产业化现状
刘春俊
副总经理 天科合达
国产大尺寸8英寸碳化硅的最新研发进展
韩景瑞
副总经理 广东天域
碳化硅外延材料关键技术及产业化
林立腾
创始人 宇腾科技
氮化镓外延介绍
刘红超
副总裁 长飞先进
第三代半导体核心装备本土化机会与挑战
张轶铭
产品与解决方案经理 北方华创
SIC行业整体工艺设备解决方案
杨晓晅
董事长 众硅电子
半导体制造设备的差异化创新
待定
优晶光电
第三代半导体东风在即,电阻法能否突破 8 英寸 SiC 量产难题?
彭 燕
副教授 山东大学
碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究(拟）
王婉婷 创始人 晶工半导体
碳化硅倒角技术浅析和国产化方案
刘泳沣
CEO 特思迪
抛光技术在化合物半导体制造的应用
议程-器件制造与行业应用
本场话题主要从国产器件产业发展现状以及代工技术角度出发，并会探讨和分享在应用领域的解决案例
张清纯
董事长 清纯半导体
碳化硅器件微型化及国产器件最新进展
倪炜江
创始人 芯塔电子
碳化硅功率器件生产工艺挑战与解决方案
待定
绍兴中芯
化合物半导体制造良率提升策略
唐德明
总经理 优睿谱
第三代半导体量测设备概览
刘宏钧 副总裁 晶方半导体
车用氮化镓市场与技术进展
邓海明
总监 芯动半导体
车规级碳化硅应用趋势
陈东坡
副总经理 三安光电
碳化硅在光储充领域的市场前景
待定
致能科技
氮化镓在储能行业的应用
待定
晶湛半导体
Mini/Micro LED关键技术
合作展商
豪华展位
北京天科合达半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
上海央米智能科技有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
标准展位
西安晟光硅研半导体科技有限公司
苏州优晶光电科技有限公司
苏州恩正科电子有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
陕西宇腾电子科技有限公司
苏州义兰微电子科技有限公司
雅时国际商讯
微纳（香港）科技有限公司
眉山天乐半导体材料有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
上海优睿谱半导体设备有限公司
浙江凯威碳材料有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
无锡弘元半导体材料科技有限公司
深圳市纳设智能装备有限公司
昂坤视觉（北京）科技有限公司
广州粤升半导体设备有限公司
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